赛微电子：公司截至目前的募投项目中未包括第三代半导体

每一期AI快讯，投资人在投资人互动平台上提问:公司融资了很多项目，包括第三代半导体，先进封装测试，但进展一直是雷声大雨点小三代半当时表示，力争在2021年底释放产能到现在2022年四分之三都过去了，设备还没搬进来密封测试和中试线没有进展是因为看不到订单预期，导致项目进度延迟吗

赛微电子8月19日在投资者互动平台上表示，公司目前为止的募投项目还没有包括第三代半导体，目前GaN业务发展的最大制约在于稳定可靠的代工产能，公司氮化镓生产线正在进行基础工程建设，待洁净室建设完成后设备将搬入，平等生产线的建设需要一定的时间。