强化布局，鸿海、联电冲刺第三代半导体

发布时间：2022-09-17 21:42 内容来源：IT之家阅读量：9924

据台湾地区经济日报报道，鸿海和UMC正在为第三代半导体冲刺鸿海董事长刘洋伟表示，鸿海最近几年来一直在积极发展电动汽车，数字健康，机器人三大产业这些行业都需要电力和光电半导体来推动技术创新

刘杨伟强调，鸿海正在建立和扩大在第三代半导体的竞争优势，包括投资碳化硅基板制造商的新材料，加强上游供应链以确保基板供应，并迅速扩大产品组合。

本站了解到，鸿海研究院半导体研究所表示，伴随着5G，电动汽车，可再生绿色能源，航空等技术的发展，化合物半导体的重要性也在增加，鸿海将整合并串起供应链。

联电通过再投资连赢光电切入第三代半导体，主要提供6英寸化合物半导体代工服务该技术涵盖砷化镓新一代HBT技术，0.15微米pHEMT技术，氮化镓高功率组件到滤波器，以及光电组件的制造

据UMC介绍，目前，UMC已经完全具备了生产能力公司计划将其一小部分利基硅基半导体产能逐步转化为化合物半导体，并减少硅基半导体产能目标是在两到三年内全面转向化合物半导体制造据介绍，连赢在6英寸第三代半导体市场积累了丰富的经验后，下一步将进行8英寸的整体布局

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